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闪存/EEPROM

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包括超小型WLP封装在内的丰富多彩的封装阵容
小型封装EEPROM(2K～128K)的开发

三洋半导体株式会社，正在充实小型封装EEPROM的阵容，此次，开发了包括采用晶片级封装(WLP)的超小型EEPROM在内的2K～128K产品。

除支持小型薄型封装的USLP（注1）之外，为了支持便携式设备和模块部件而展开更加小型薄型之WLP产品，也形成阵容。

注1：USLP (Ultra thin Small outline Land Peripheral package)是本公司独自的封装名称。

主要特色

  1. 丰富多彩的小型封装阵容 供应包括WLP在内的超小型封装，最适合用于便携式设备的小型模块
  2. 接口：计划支持I²C总线(注2)和SPI总线(注3)供应以EEPROM支持普通I²C总线产品和支持SPI总线产品
  3. 可在宽电源电压范围之内高速运行
    支持I²C总线产品：在1.8V～5.5V整个范围，可400kHz运行
    支持SPI总线产品：在1.8V～5.5V范围，3MHz运行；在2.5V～5.5V范围，可5MHz运行

注2: I²C总线是飞利浦公司的注册商标。

注3: 支持SPI总线的产品，预定于2007年第四季度样品出货。

概要

各种便携式设备的小型薄型化不停地发展，设备所搭载的部件模块和电子部件也正在要求小型薄型且高性能的器件。近来，整机厂商的期待正集中于能将封装尺寸控制在最小限度的WLP产品。

此次，本公司开发的EEPROM，在2K～128K的容量范围之内，将各种封装形成阵容，电源电压也支持1.8V～5.5V之宽范围电压。在家电产品、便携式设备和各种模块产品等广泛的领域，使分别选择最佳的封装类型成为可能。主要在面向便携式设备的模块产品等应用方面，使在过去不能搭载的空间范围，搭载EEPROM成为可能。将基板和挠性基板的占用空间限制在最小限度，为设备的外形尺寸的小型化做出贡献。

特点

  1. 丰富多彩的小型封装阵容备有包括WLP在内的超小型封装。最适合用于便携式设备的小型模块。
    • USLP8 (Ultra thin Small outline Land Peripheral package)
    • MSOP8 (Micro Small Outline Package)
    • WLP6/8 (Wafer Level Package)
  2. 接口：支持I²C总线和SPI总线
    备齐两种以EEPROM支持普通的I²C总线产品和支持SPI总线产品。
  3. 可在宽电源电压范围之内高速运行
    支持I²C总线产品，在1.8V～5.5V整个范围，可400kHz运行。
    支持SPI总线产品,在1.8V～5.5V范围，为3MHz运行；在2.5V～5.5V范围，可5MHz运行。
    可支持家电产品、便携式设备、各种模块产品等广泛领域。

规格

  1. 电源电压范围: 1.8V～5.5V
    LE2*C**: 2.5V～5.5V
    LE2*A**: 2.5V～5.5V
    LE2*H**: 2.7V～5.5V
    LE2*L**: 1.8V～3.6V
  2. 最大运行时钟:
    3MHz(1.8～5.5V)　5MHz(2.5V～5.5V) [支持SPI总线产品]
    400kHz(1.8V～5.5V) [支持I²C总线产品]
  3. 工作温度范围：-40℃～85 °C
  4. 封装：USLP/MSOP/WLP

产品阵容

封装名称(封装尺寸：单位㎜)
USLP8
(1.3x2.0)		 USLP8
(3.0x2.0)		 MSOP8
(150mil)		 WLP6
(1.06x1.50)		 WLP8
(1.06x2.01)
容量 2K(I²C) LE24C0221LQ
LE24A0221LQ
LE24H0221LQ
LE24L0221LQ		   LE24C0221TT
LE24A0221TT
LE24H0221TT
LE24L0221TT		    
4K(I²C) LE24C042LQ
LE24A042LQ
LE24H042LQ
LE24L042LQ		   LE24C042TT
LE24A042TT
LE24H042TT
LE24L042TT		    
8K(I²C) LE24C082LQ
LE24A082LQ
LE24H082LQ
LE24L082LQ		   LE24C082TT
LE24A082TT
LE24H082TT
LE24L082TT		    
16K(I²C) LE24C162LS
LE24A162LS
LE24H162LS
LE24L162LS		 LE24C162TT
LE24A162TT
LE24H162TT
LE24L162TT		    
32K(I²C)   LE24C322LS
LE24A322LS
LE24H322LS
LE24L322LS		 LE24C322TT
LE24A322TT
LE24H322TT
LE24L322TT		 LE24LA322CS LE24L322CS
64K(I²C) LE24AB642LS
LE24HB642LS
LE24LB642LS		   LE24LB642CS  
64K(SPI)
(注4)		   LE25AA642LS
LE25HA642LS
LE25LA642LS		     LE25LA642CS
128K(SPI)
(注4)		   LE25AB1282LS
LE25HB1282LS
LE25LB1282LS		      

注4: 现在正在开发支持SPI产品的64K和128K的样品。预定于2007年第四个季度供应ES。

闪存产品是经美国SST公司(Silicon Storage Technology, Inc.)授权许可，由三洋半导体株式会社制造和销售的产品。

※所登载的内容，包括价格和规格等全部为新闻发布时的内容。有内容与最新信息不一致的情况，请予以谅解。

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