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闪存/EEPROM

询问

所谓串行FLASH

使用串行接口=SPI(Serial Peripheral Interface)总线的NOR型闪存

串行FLASH读取时序图


串行FLASH相对并行FLASH,通过小型化、低成本化而更加有效实用

串行FLASH的特色

小型/薄型封装的展开
晶片级CSP、小型/薄型模塑封装USLP优点:因引脚数少,从而实现并行产品难以达到的超小型化!
高速数据传输功能
通用串行FLASH的8倍速 → 4Mbit全部读取:10.5ms!
优点: 通过少引脚数而实现超过并行产品的高速读取
高速写入功能
High-speed rewriting, five times faster than competitive products → High-speed rewriting, five times faster than competitive products → Full write of 16 Mbit in only 4.5 s.
优点: 大幅度减少在写入阶段的工作时间
擦除单元小
相对其它公司的64kbyte,拥有256byte产品和4kbyte产品之阵容!
优点:可以替代EEPROM

串行FLASH的应用实例

应用 串行的优势: ○
三洋串行的优势:
小型 薄型 高速读取 高速写入 小扇区
3.5英寸硬盘
2.5英寸以下硬盘
DVD驱动器
打印机
便携式音乐播放器
无绳录音电话(录音)
便携式游戏机
游戏卡
LCD模块(校正数据)
相机模块
(校正数据)

闪存产品是经美国SST公司(Silicon Storage Technology,Inc)授权许可,由三洋半导体株式会社制造和销售的产品。

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