闪存/EEPROM

• 正在开发提供高可靠性且针对定制的EEPROM。
  第一阶段: Standard 2-wire/3-wire Serial EEPROM
  第二阶段: Customer-oriented Serial EEPROM
• 正在开发满足小型化要求的EEPROM。
  采用超小型封装、以晶片级封装(WLCSP)形式提供、也支持晶圆(Wafer)出货。
• 推出小容量非易失存储器，其搭载了最适于应用的功能。
• 也积极支持与微处理器和电视调谐器等模拟IC产品的联合销售。

三洋半导体继续开发满足客户要求的定制式EEPROM。

带引导传输功能的EEPROM

三洋的定制式EEPROM，接通电源时成为主设备，并控制系统总线，将总线所连接的从设备进行初始化。(初始化数据传输之后，作为从设备存储进行运转) → 也最适于模拟系统的校正。

三洋的定制式EEPROM，在接通电源时可以自动地传送数据。

使用实例：CCD器件的校正

可以在无微处理器的情况下，实行CCD系统的最佳化。

1. 预先将校正数据存储在EEPROM。
2. 接通电源时，通过引导传输功能将数据传送给校正对象的设备。
3. 其后，本产品作为从设备，处于待机状态。

满足要求，也可提供更小型・薄型封装。

超小型WLP8封装的EEPROM产品

• 容量: 32Kbit(4K×8bits)
• 标准接口: I²C 总线方式
• 低电压工作: 1.8V～3.6V(结合用途也可提供5.5Vmax)
• 低消耗电流(待机): 2µA(max)
• (读取): 0.5mA(max)
• 重写次数: 1000000次
• 超小型封装: WLP8(1.06×2.01mm) 高度: 0.58mm(max)

超小型MCPH封装的EEPROM产品

1. 独自的简洁接口
   • 2线式串行总线控制(CLK, I/O)
   • 无需特殊的通信协议(通过MODE引脚而控制重写)
2. 自动传送存储数据功能
   • 接通电源时，成为主设备，自动传送存储数据。
3. 极其小的封装
   • MCPH6封装(1.6mm×2.0mm×0.85mm)

小型封装阵容

封装名称	MFP8(225mil)	MSOP8(150mil)	USLP8(3.0×2.0)	WLP8(1.06×2.01)
外形尺寸	5.0×6.4×t1.7mm	3.0×4.9×t1.1mm	3.0×2.0×t0.6mm	1.06×2.01×t0.54mm
外观 (同一倍率)