三洋半导体公司

代工业务(委托加工·晶圆销售) LSI(BIP、CMOS工艺)产品

我们发挥IDM的经验优势,以满足客户的要求。
开展只有本公司的芯片代工(Foundry)服务才能做得出来的“细致的支持配合”。

概要

因为利用与本公司的半导体产品同样的芯片制造厂(Fab)、设备和系统,因此在确保同本公司产品同等“质量”“稳定供应”的基础上,提供关爱“环境”的产品。

稳定高质量

  • 由IDM(从设计到生产之一条龙的产品制造)事业所培育的质量
  • 获得市场实绩证实的质量
  • ISO 9001: 2000(UL) 2006年6月25日 更新
  • QS 9000: 3rd(UL) 2003年6月25日 获得
  • 对应TS 16949

稳定供应

  • 致力于风险管理
  • 持续致力于缩短TAT(周转时间)

环境

  • 遵循本公司环境方针的开发与生产活动
  • ISO 14001:2004(JACO) 2006年2月9日 更新

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